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绕过美国技术!华为建立了自己的芯片研发中心,目标是在2022年生产5G芯片。

发布时间:2020-11-02 18:42:07  来源:网络
核心提示:华为的目标是在2021年年底前为物联网设备制造28纳米,到2022年年底为5G电信设备生产20纳米。据两位知情人士透露,该工厂将由华为的合作伙伴...

华为的目标是在2021年年底前为物联网设备制造28纳米,到2022年年底为5G电信设备生产20纳米。

据两位知情人士透露,该工厂将由华为的合作伙伴、上海市政府支持的上海集成电路研发中心运营。根据华为的官方网站,该研发中心是中国国家支持的国家级集成电路研发中心,与工业大学合作。

2020年6月,华为宣布,其在剑桥公园的第一阶段计划已获批准,主要用于光电子研发和制造。11月1日,华为的一名领导人在合作会议上特别强调,他已在芯片等领域投资了200亿美元(约合1340亿元人民币)。

此外,华为的外部芯片供应正在逐步恢复。国际半导体协会此前曾警告称,美国芯片行业已经支付了近1700亿美元(合1.1375万亿元人民币),原因是从海外客户的购买减少了。

10月29日,外国媒体报道,索尼和豪伊科技已获得美国许可,继续向华为提供图像传感器。目前,有五家芯片制造商获准继续供应华为,另外三家是AMD、Intel和台积电。

9月19日,也就是美国对华为的新禁令开始后的第五天,一些外国媒体报道说,amd已获得美国允许继续供应华为的许可。9月22日,在amd之后,外国媒体也开始传播消息,称芯片巨头英特尔(Intel)也获得了向华为供货的许可。

随后,芯片代理TSMC也获得了许可,但外国媒体在报告中表示,该许可证是一种成熟的工艺,如28nm,不包括16nm、10nm、7nm、5nm等先进工艺。这意味着台积电仍无法为华为最新的Kirin9000处理器签约,后者使用的是台积电目前的最新工艺--5nm工艺。

此外,还有高通、联合开发部、SK大力士等芯片制造商申请向华为供货。